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SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。1焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。隨著焊劑技術的革新，整個焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制，并增設了預熱器，發(fā)展趨勢是使用溫度較低的焊錫鍋。在230—240℃的范圍內設置焊錫鍋溫度是很普遍的。 通常，組件沒有
隨著功率半導體器件性能的提高和開關變換技術的革新，電力電子技術已經廣泛地應用到了各式各樣的電源設備中。目前，開關電源的產品越來越趨向于小型、高速和高密度化。這種趨勢導致電磁兼容問題變得越來越嚴重。電壓、電流的高頻開關過程產生了大量的EMI（電磁干擾），這部分干擾若不予以限制，將會嚴重影響周圍電氣設備的正常工作。所以，開……
由于性能已經足夠滿足多數需求，x86芯片制造商之間的處理器核數大戰(zhàn)幾年前已經告一段落，但英特爾(24.26, 0.52, 2.19%)推出15核處理器的決定可能改變這一現(xiàn)狀。 英特爾周四宣布，將推出一款開發(fā)代號名為Ivytown的15核服務器芯片，該產品將基于Ivy Bridge架構。英特爾目前核數最多的處理器是……
隨著功率半導體器件性能的提高和開關變換技術的革新，電力電子技術已經廣泛地應用到了各式各樣的電源設備中。目前，開關電源的產品越來越趨向于小型、高速和高密度化。這種趨勢導致電磁兼容問題變得越來越嚴重。電壓、電流的高頻開關過程產生了大量的EMI（電磁干擾），這部分干擾若不予以限制，將會嚴重影響周圍電氣設備的正常工作。所以，開……
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題，這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板的尺寸與器件的布置印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易……
2013年11月16日，高交會電子展在深圳拉開了帷幕。而由中國通信學會通信設備制造技術委員會和創(chuàng)意時代會展共同舉辦的“第十屆中國手機制造技術論壇CMMF2013”也如期在深圳盛大舉行。 最近幾年，得益于智能手機的快速發(fā)展，國內的手機業(yè)也獲得了高速的發(fā)展，除了中興和華為這樣的老牌廠商，其他白牌廠家也相機而動，迅猛崛……
電子產品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產生，必須把握生產每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點。1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊……
大家都知道，印刷電路板布局決定著所有電源的成敗，決定著功能、電磁干擾 （EMI） 和受熱時的表現(xiàn)。開關電源布局不是魔術，并不難，只不過在最初設計階段，可能常常被忽視。然而，因為功能和 EMI 要求都要必須滿足，所以對電源功能穩(wěn)定性有益的安排也常常有利于降低 EMI 輻射，那么晚做不如早做。還應該提到的是，從一開始就設計……
一個印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個設計者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時卻發(fā)現(xiàn)無論如何都布不通了，不得不刪除大量或全部的已布線，再重新調整布局!合理的布局是保證順利布線的前提。一個布局是否合理沒有絕對的判斷標準，可以采用一些相對簡單的標準來判斷布局的優(yōu)劣。……
導讀: 作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題，這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板的尺寸與器件的布置印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好……
Protel是Altium公司推出的電路輔助設計系統(tǒng)，是第一個將所有的設計工具集成于一身的板級設計系統(tǒng)。在原理圖已完成的基礎上利用Protel進行PCB設計一般應遵循確定外形、布局、布線、規(guī)則檢查等幾個步驟。本文分析了布局、布線的基本原則，探討了在整個PCB設計過程中的一些經驗和技巧。 隨著計算機的普及，電子CAD技術已不僅僅是高層次專業(yè)人員設計大規(guī)模集成電路的專用工具，特別是Protel軟件的出現(xiàn)，使一般的工程技術人員也可以用它處理日常工作中的電路設計問題，提高工作效率。Protel是目前電路輔助
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接，從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連……
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